引线框架是什么
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
引线框架构成
引线框架主要由两部分组成：芯片焊盘（die paddle）和引脚（lead finger）。作为集成电路的芯片载体，引线框架是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
引线框架材料
在集成电路中，引线框架和封装材料起着固定芯片，保护内部元件，传递电信号并向外散发元件热量的作用。引线框架材料应满足以下特性：
导热导电性能好，能够降低电容、电感引起的不利效应，也利于散热；
低热膨胀系数，良好的匹配性、钎焊性、耐蚀性、热耐性和耐氧化性，电镀性好；③足够的强度，刚度和成型性。一般抗拉强度要大于450MPa，延伸率大于4%；
平整度好，残余应力小；
易冲裁加工，且不起毛刺；
成本低，可满足大规模商业化应用的要求。
目前广泛使用的铜合金有：铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆、铜-银、铜-锡等合金系；理想的引线框架材料是抗拉强度600MPa以上、导电率80%以上、抗软化温度大于500℃的高导电、高强度、高功能的材料。
引线框架表面处理—镀层
为了保证封装工艺中的装片／键合性能，需要对引线框架进行特殊的表面处理，根据引线框架电镀区把握方法的不同，分为：履带式电镀（坦克链）、压板式电镀及轮式电镀三种类型，常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。
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随着集成电路向高密度化、小型化、多功能化的方向发展，引线框架材料的厚度由0.25mm经历0.15mm、0.125mm.现已降低到了0.08mm,甚至50μm以下，从而对材料镀层的厚度和性能要求更高。
晓INSIGHT非常适合不同类型的引线框架镀层厚度检测和成分分析，帮助半导体封装行业有效提高生产力，确保符合行业标准，以避免成本浪费。
检测案例
图：检测样品
