定义
PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。
应用背景
随着科技的不断进步，市场对通信设备、电子可穿戴设备、物联网的需求，加之汽车和其他行业对电子产品的日益依赖，正推动线路板市场的快速增长，
对内在的PCB的质量控制也越来越严格，进而对PCB表面处理技术发展和升级也越来越紧迫。
PCB表面处理分类
有机防氧化（OSP）
热风整平
沉金
沉银
沉锡
镍金
喷锡
PCB混合表面处理技术
XRF在PCB检测中的应用
镀层的厚度是在PCB产品品质的最重要保证因素。常用的镀层厚度测量方法包括破坏性和非破坏性两大类。破坏性测厚法包括阳极溶解库仑法、金相法、溶解称重法、液流法、点滴法等;非破坏性测厚法包括机械量具法、磁性法、涡流法、XRF分析法等。其中，XRF分析法是因其非破坏性、快速性和直接性等特点，是镀层厚度测量领域中常见的和比较受欢迎的方法之一。
晓INSIGHT在PCB领域中的应用
针对PCB表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题，bat365正版唯一官网为您提供高效的、智能的XRF分析仪器，以帮客户降低物料成本，满足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工业规格要求。
bat365官网登录入口晓INSIGHT镀层分析仪为确保分析灵敏度和速度，为用户提供了灵活多变的准直器选择，此外还配备了超大测量室、可编程自动位移样品台、以及高性能探测器等硬件。以下为使用晓INSIGHT对某组样品进行检测的结果。
