镀层作为保证电子行业产品质量可靠性和稳定性的主要工艺，其厚度是产品质量的最重要保证因素，因此，对镀层厚度的质量控制/保证至关重要，X射线荧光（XRF）因为其非破坏性、测量快速、易于使用，已成为一种广泛使用的镀层厚度和成分测量技术。
晓INSIGHT专为微光斑和超薄镀层分析而设计，可提供极高的计数率，用于测量小于 50 µm 的特征上的纳米级镀层，并提供高精度的检测结果，同时保持较短的测量时间，这借助于其内部采用高强度毛细管光学系统和高灵敏度的检测器。帮助诸多的PCB、半导体等电子相关行业轻松应对超薄镀层带来的检测挑战，有效提高生产力，确保符合规范，以避免出现性能低下的风险以及与废料或返工相关的成本。
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB |  电子和电气工业中，电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件，通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能，也能在很大程度上优化接触件的传输功能 电连接器接触件基材一般为铜合金，常用的镀层有：镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。 |
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。在生产过程中，需要对晶圆进行电镀工序，即在晶圆上电镀一层导电金属，后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。 晶圆作为芯片的基本材料，其对于电镀镀层的要求严格，故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度，方能保证晶圆的质量。 |
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化学镀镍/浸金（ENIG）镀层是当今印刷电路板制造中使用较普遍的表面处理之一。bat365正版唯一官网为您提供高效的、智能的XRF分析仪器，以帮客户降低物料成本，满足IPC-4552B、IPC-4556、IPC-4554、IPC-4553A等工业规格要求。 |
| 特点 | 自上而下的测量结构，XYZ测量平台，Muti-FP多层算法 |
| 元素范围 | Na(钠)—Fm(镄) |
| 分析层数 | 5层（4层+基材）每层可分析10种元素，成分分析最多可分析25种元素 |
| X射线管 | 微聚焦X射线管、毛细管X射线管（可选配） |
| 探测器 | 高灵敏度大面积SDD探测器、SDD 50mm2超大面积探测器（可选配） |
| 准直器 | 多准可选,多准可组合 |
| 相机 | 高分辨率CMOS彩色摄像头，500万像素 |
| 手动样品XY平台 | 移动范围：100mm x 150 mm |
| 可编程XY平台 | 可选配 |
| Z轴移动范围 | 150 mm |
| 样品仓尺寸 | 564mm×540mm×150mm（L×W×H） |
| 外形尺寸 | 664mm×761mm×757mm（L×W×H） |
| 重量 | 120KG |
| 电源 | AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) |
| 额定功率 | 150W |
